⚛
Sputtering
Deposizione di nitruro di tantalio, Titanio e Palladio con accuratezza nanometrica per applicazioni ad alta frequenza.
Tantalum NitrideTitanioPalladium
✦ ISO Certified
Clean Room Facilities
Ambienti a controllo rigoroso per processi Thin Film ad alta frequenza con accuratezza nanometrica
⌕
Fotolitografia UV
Pattern transfer ad alta resa con risoluzione fino a pochi micron, dalla progettazione maschera al componente finito.
UV LithographyMask DesignEtching
⚡
Chip & Wire
Processo completamente automatizzato con accuratezza micrometrica per applicazioni fino alla banda W e oltre 100 GHz.
Gold WireVideo Control
Processo di Produzione
La resa dell'assemblaggio dei moduli dipende in modo critico dalla pulizia dei componenti. Per questo motivo, la prima fase del processo produttivo prevede una pulizia plasma del substrato stampato su cui vengono montati i dispositivi. Il fissaggio avviene tramite dispensazione selettiva ad alta precisione di adesivo conduttivo elettricamente e termicamente, seguita da una fase di pick-and-place con controllo video. L'accuratezza di posizionamento raggiunta è idonea per frequenze fino a oltre 100 GHz.
Dopo la fase di fissaggio, tutti i moduli vengono sottoposti a una seconda pulizia plasma per migliorare la resa nella successiva fase di wire bonding. Si utilizzano esclusivamente fili o nastri in oro con processi ribbon edge bonding; il posizionamento dei bond è controllato tramite riconoscimento video. Per garantire l'efficacia del bonding, viene eseguito quotidianamente un pull test inline.
Il processo produttivo si completa con il posizionamento e la sigillatura del coperchio del modulo. Su richiesta, i moduli assemblati possono essere testati elettricamente al 100% e confezionati in tape and reel per l'installazione automatica nell'apparato finale.
Processi Clean Room
Tutti i processi si svolgono in ambienti a controllo rigoroso (clean room classe 10.000 e banchi a flusso laminare classe 100)
Accuratezza nanometrica per strati sottili
Dalla progettazione maschera al componente finito
Metallizzazione di alta qualità
Rimozione selettiva di materiale
Separazione di precisione dei substrati
Dispensing, pick-and-place e bonding automatizzati
Qualità e Controllo
I livelli qualitativi e le rese produttive sono mantenuti tramite il controllo approfondito di tutti i parametri nelle linee tecnologiche.
- ✓Pulizia substrati: plasma cleaning prima e dopo lo sputtering
- ✓Pulizia componenti: plasma cleaning prima e dopo le attività chip & wire
- ✓Accuratezza nanometrica per strati sputterati (test 1 su 5)
- ✓Accuratezza micrometrica per chip & wire (100% test 3d automatico inline)
- ✓Test prestazioni elettriche (100% inline per Tx/Rx e SIP)
- ✓Tape and Reel per tutti i SIP che superano i test elettrici
>100 GHz
Frequenza massima supportata